一、前言 

經濟合作暨發展組織(OECD)發布「促進菲律賓半導體生態系統發展」(Promoting the Growth of the Semiconductor Ecosystem in the Philippines)報告，分析菲律賓半導體產業的現況與發展潛力，並提出政策建議，協助菲律賓鞏固其在半導體組裝、測試和封裝方面的現有優勢，並持續促進當地半導體生態系統的發展。

二、菲律賓半導體產業現況

OECD的報告指出，全球前五大晶片[註]出口經濟體分別為：臺灣、中國大陸、南韓、馬來西亞及日本(如圖一)。菲律賓在全球晶片出口中名列第九。自1970年代以來，菲律賓即在全球半導體供應鏈中占有一席之地，尤其是晶片的封裝、測試與組裝(Assembly, Testing, and Packaging, ATP)方面上，代表性的ATP本土企業有Automated Technology (ATEC) Philippines、Cirtek Electronics Corporation、Fastech及Integrated Micro-Electronics (IMI)，國際企業則有Amkor Technology，以及具有晶片設計、晶圓製造和封裝測試能力的整合元件製造商Analog Devices、OnSemi和Texas Instruments等。
 

[註] OECD報告所定義之「晶片」，係採用國際商品統一分類代碼(HS code)中涵蓋積體電路(IC)、半導體元件(如電晶體、二極體)、半導體資料儲存裝置(如記憶卡、IC卡)等項目產品。

顯示性比較利益指數(Revealed Comparative Advantage，簡稱RCA)，為一項用來衡量一個國家在某項產品或產業上的出口表現指標。若某項產品在該國出口中的占比高於該產品在全球出口的占比，則代表這個國家在該產品上有比較優勢。數據顯示，近十年(2012-2021年)菲律賓的RCA有所下降，但數值仍高於1，顯示菲律賓在晶片出口方面仍保有明顯的比較優勢。OECD分析RCA下滑可能的原因為其他國家在半導體領域變得更具競爭力，或菲律賓對該產業的投入減少。
此外，菲律賓統計局2023年的數據顯示，菲律賓電子產品出口占總出口將近60%，其中約70%屬半導體產品。如上所述，儘管出口表現亮眼，菲律賓的半導體產業在某些方面仍存在如下挑戰與改革空間：

(一)    儘管菲律賓的半導體產業在近20年已獲得超過55億美元的國際資金挹注，然而，流入菲律賓用於建立全新業務或設施的「綠地投資」(greenfield investment)卻主要流向其他產業，僅4%投入至半導體產業，顯示半導體領域尚未完全發揮的潛力。
(二)    基礎建設方面，菲律賓電力成本高昂阻礙企業對半導體的投資吸引力，同時，組裝、測試與封裝的機械設備通常依賴陸路運輸。然而，菲律賓的道路網絡覆蓋程度和道路品質均有待改善。
(三)    人力資源方面，菲律賓半導體產業面臨三項主要的挑戰：首先，工程師短缺限制半導體產業發展，其中原因包括學生缺乏STEM基礎、課程未對準產業需求，以及STEM師資不足等。其次，由於部分職位技術性高，出現技能不對口的問題，許多技術人才選擇轉向提供更高薪資的國際企業發展。
(四)    技術創新方面，菲律賓的研發總支出占GDP比例遠低於區域平均， 2020年，菲律賓的研發支出僅占GDP的0.3%，低於越南(0.5%)、馬來西亞(1%)與泰國(1.1%)。

三、菲律賓半導體相關政策

菲律賓的國家發展政策和出口戰略[註]指出該國的半導體與電子產業已發展成熟，並在經濟發展中扮演關鍵角色，未來將導入更先進的封裝技術，並進一步融入全球價值鏈。同時，亦將推動半導體技術研發、改善物流與公用事業等基礎設施、促進外資投入與技能培育，以全面強化國內的半導體生態系統。

菲律賓科技部(Department of Science and Technology, DOST)於2023年更新「電子產業技術發展路線圖」(Electronics Industry Roadmap)(如圖二)，詳細規劃2021至2028年期間，各年度半導體關鍵技術的發展方向。該路線圖設定至2030年的願景，期望在全球電子市場中建立「菲律賓製造」(Made in the Philippines)品牌的獨特定位，掌握來自電子產品製造業者與終端用戶的市場機會。其主要目標包括：推動由本土開發的創新軟體與硬體原型、建構完善的基礎設施，以及培育具備專業技能的人力資源，藉此促進產業發展，並提升菲律賓於國際創新評比中的表現。

在主要投資政策與激勵措施方面，菲律賓在《企業復甦及稅務優惠法案》(簡稱CREATE法案)基礎上，於2022年推出「策略投資優先計畫」(Strategic Investment Priority Plan, SIPP)，針對關鍵產業(如製造業、農林漁業、積體電路設計等策略性服務業、健康照護服務、大眾住宅開發、基礎建設及物流業等)提供具體的優惠措施。《CREATE法案》與SIPP採用分級制度，依不同層級提供相應的租稅獎勵。第一級(Tier 1)為基礎層級，涵蓋半導體出口產品的生產製造，以積體電路設計等投資活動；第二級(Tier 2)則針對可補足產業價值鏈缺口的活動，如小規模的晶圓製造；第三級(Tier 3)聚焦於推動經濟轉型的高附加價值活動，包括研發、大規模晶圓製造、高技術創新產品製造，以及建置研究中心與創新育成中心等支援設施。此外，若投資金額逾約十億美元或為當地創造超過一萬個就業機會，將可獲得額外優惠待遇。

[註] 「2023-2028年菲律賓國家發展計畫」(Philippine Development Plan 2023-2028)、「2023-2028年菲律賓出口發展計畫」(Philippine Export Development Plan 2023-2028)。

四、結論

電子和半導體製造為菲律賓最大的出口產業，其中半導體產業主要集中於組裝、測試與封裝領域，在全球半導體價值鏈中扮演重要角色。然而，該國在勞動生產力、基礎建設與技術創新能力方面仍面臨挑戰。為此，OECD針對菲律賓提出相關建議，期望持續推動當地半導體生態系統的發展，包括：以實際需求為導向強化人才與勞動力發展，並提升教育與技能水準；強化供電、物流等基礎設施，並優化相關法規與政策，以改善商業與營運環境；支持技術研究與創新，並致力於發展完整的產業聚落。