集邦拓墣

https://www.topology.com.tw/DataContent/release/%E7%AC%AC%E4%B8%80%E5%AD%A3%E5%85%A8%E7%90%83%E5%B0%81%E6%B8%AC%E7%94%A2%E6%A5%AD%E6%B7%A1%E5%AD%A3%E4%B8%8D%E6%B7%A1%EF%BC%8C%E4%BD%86%E7%96%AB%E6%83%85%E8%A1%9D%E6%93%8A%E5%8A%A0%E4%B8%8A%E4%B8%AD%E7%BE%8E%E8%B2%BF%E6%98%93%E8%A1%9D%E7%AA%81%E5%86%8D%E6%AC%A1%E5%8D%87%E6%BA%AB%EF%BC%8C%E4%B8%8B%E5%8D%8A%E5%B9%B4%E5%B0%87%E9%9D%A2%E8%87%A8%E5%9A%B4%E5%B3%BB%E6%8C%91%E6%88%B0/499

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第⼀季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶⽚及⼿機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第⼀季全球前⼗⼤封測業者營收為59.03億美元，年增25.3%。然⽽，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可 能導致封測產業於下半年開始出現衰退。