一、前言
馬來西亞投資貿易工業部(MITI)部長 Tengku Zafrul Aziz 在前言中指出，隨著技術進步的加速、全球供應鏈的調整及新經濟秩序的逐步成形，全面掌握全球科技生態系統的分工與協作機制，將是馬來西亞鞏固其在半導體產業等關鍵領域中作為全球投資首選目的地的重要基礎。

國家半導體戰略（National Semiconductor Strategy, NSS）的制定立基於明確願景：將馬來西亞建設成為半導體研究、開發、商業化和創新的活力樞紐，涵蓋全面的製造和服務活動。這種整體性方針旨在培育一個綜合生態系統，不僅促進尖端半導體技術的發展，更加速其在各產業中的商業化應用。馬來西亞憑藉其工業能力、卓越的過往記錄以及穩固的法治基礎，展現出成為全球科技供應鏈安全「中等力量調解者(middle-power broker)」的潛力。NSS 的關鍵舉措包括建立多項重要計畫和設施，如先進封裝計畫和技術中心（Advanced Packaging Programme and Technology Centre）、MYChipStart計畫及晶圓製造園區。該戰略同時推出各類財政和非財政激勵措施，旨在建立強大的人才管道、促進研發創新、改善產業基礎設施，並提升支援服務的能力。

最後，部長強調透過全面培育創新驅動的生態系統，馬來西亞有望在先進半導體技術領域確立領導地位。這一戰略性規劃不僅展現了馬來西亞在半導體產業的宏偉藍圖，更體現了該國在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色的決心。

二、鋪設半導體卓越之路：願景
馬來西亞半導體產業的發展歷程可追溯至1972年，當時英特爾在馬來西亞設立其首個海外製造工廠，投資160萬美元在一片稻田上建立工廠。這段開拓性的歷程中，包括了未來英特爾執行長Andy Grove在季風期間視察廠址時，其車輛陷入泥濘的趣聞，充分展現了馬來西亞半導體產業發展初期的艱辛與決心。

隨著英特爾的先驅性投資，許多跨國企業相繼進駐馬來西亞，包括AMD、日立、Clarion、羅伯特博世和Litronix（現為ams OSRAM）等。這股發展動能進一步吸引了美光科技和英飛凌等企業的加入。更重要的是，馬來西亞也成功培育了本土企業，如Inari、Vitrox、Oppstar、Skyechip和Pentamaster等，形成了真正的本土與全球化結合的生態系統。

經過五十年的發展，馬來西亞已建立起穩健的半導體生態系統。該國擁有完整的供應鏈，透過自由貿易協定強化市場准入，並擁有技術熟練的多語言勞動力。政府在推動產業成長方面發揮關鍵作用，提供多項激勵措施。馬來西亞的世界級基礎設施，包括古林、峇都加灣和峇六拜的工業園區，以及國際機場和海港，都展現了其優越的產業發展條件。

馬來西亞在全球供應鏈中的戰略地位備受認可。隨著半導體需求增加，從電動車、人工智慧到科技硬體和醫療設備等領域的應用擴大，進一步提升了馬來西亞的投資吸引力。去年半導體產業在馬來西亞製造業領域吸引了最多投資，核准投資額達694億令吉，創造超過11,000個就業機會，包括管理職位、工程師和技術人員等高技能崗位。

儘管取得顯著成就，馬來西亞目前仍高度集中於後端製程，特別是外包半導體組裝與測試（OSAT）。然而，該國具備強大潛力向價值鏈上游發展，進軍高端製造、半導體設計、先進封裝及精密製造設備等領域，以實現產業轉型升級的目標。

三、國家半導體戰略
國家半導體戰略（NSS）在2024年4月16日由國家投資委員會(National Investment Committee)提出戰略規劃要求後正式展開。這項戰略由投資貿易工業部（MITI）主導，並結合馬來西亞投資發展局（MIDA）作為投資領導機構，以及工程科技協同研究中心（CREST）擔任產業發展和秘書處的重要角色，同時聯合多個部會共同打造出這個兼具強韌性、靈活度、包容性和前瞻性的國家級戰略規劃。

這項戰略規劃採取三階段推進模式，第一階段聚焦於基礎建設與強化，將充分運用馬來西亞現有的產業能力和優勢，重點支持將傳統的外包半導體組裝和測試（OSAT）轉型升級至先進封裝技術。同時，此階段也著重於擴充現有晶圓廠的產能，積極爭取外商直接投資（FDI）和本土直接投資（DDI），特別是在成熟製程晶片和功率半導體領域的產能擴張。此外，培育本土晶片設計企業也是這個階段的重要目標之一。

第二階段將重心轉向前沿技術的突破與發展，包含先進邏輯和記憶體晶片的設計、製造和測試等領域，並同步整合這些晶片的潛在採購商。隨著第一階段的逐步落實，預期將吸引更多先進晶片製造商進駐馬來西亞。這個階段的一個重要特點是協助本土設計企業更順暢地融入先進晶圓廠企業的生態系統中，促進產業鏈的垂直整合。

在第三階段，即最終階段中，馬來西亞將全力支持並培育具有世界級水準的本土半導體設計、先進封裝和製造設備企業。同時，也積極吸引如蘋果、華為和聯想等國際科技巨擘在馬來西亞設立先進製造基地，進一步深化產業鏈的全球連結。

為了實現這些宏大目標，NSS設定了五個關鍵目標，包括在2030年前達成5000億令吉的投資總額；扶持本土半導體相關企業成為全球冠軍；培養6萬名技術人才等。

透過成立國家半導體戰略工作組（NSSTF），馬來西亞致力於打造一個擁有世界級基礎設施、具有吸引力的激勵措施，以及高技能勞動力的有利環境，以推動半導體產業的永續發展與成功。

此戰略同時引入了多項重要計畫和配套措施，包括建立先進封裝計畫和技術中心、實施MYChipStart計畫支持IC設計初創企業，以及設立半導體產業園區等。透過提供量身定制的稅收獎勵措施、具有吸引力的培訓補助和研發配套資金，馬來西亞期望能夠有效吸引投資、促進技術人才的培養，並加強研發活動，為半導體產業創造持續發展的基礎。

這項全面性的戰略規劃充分展現了馬來西亞矢志在全球半導體產業中建立重要戰略地位的決心，同時也反映出馬來西亞在推動產業升級轉型過程中的系統性思維和長遠規劃。透過這些策略性部署，馬來西亞期望能夠在全球半導體供應鏈中扮演更關鍵的角色，並為區域經濟發展做出更大的貢獻。
 
四、結論
在強有力的政策支持與持續的投資推動下，馬來西亞的半導體產業已站上全球競爭的最前沿。透過有限責任公司（LLCs）和跨國企業（MNCs）所組成的豐富生態系統，馬來西亞積極推動合作以強化其在全球半導體貿易中的貢獻。

憑藉超過50年的專業經驗，馬來西亞已躍升為重要的半導體樞紐，這建立在其擁有熟練的勞動力和完善的基礎設施之上。在地理位置上，馬來西亞策略性地位於主要亞洲市場之間，在地緣政治不確定性中提供穩定性，為半導體投資呈現極具吸引力的機會。為了重申馬來西亞成為全球半導體產業領導者的承諾，國家半導體戰略工作組（NSSTF）在CREST擔任秘書處的支持下，專注於促進創新、增強研發能力，並推動半導體技術的商業化。國家半導體戰略（NSS）勾勒出一個全面的戰略計畫，著重於先進封裝、IC設計和晶圓製造。透過這些戰略舉措和NSSTF的建立，馬來西亞致力於為半導體產業創造有利於持續成長和成功的環境。

NSS的目標成果旨在配合國家工業發展整體規劃（NIMP）2030，透過增加外商直接投資、培育本土冠軍企業、加強研發創新、建設技術勞動力、世界級基礎設施、改善產業生態系統、推動永續產業成長、提升全球競爭力、促進經濟多元化和增強出口表現，將馬來西亞轉型為高科技、高收入經濟體。

最後，NSS的終極目標是推動和民主化技術發展，造福全人類。撇除地緣政治動態，建立強大的跨國半導體生產對人類的生存至關重要，特別是在我們為應對氣候變化行動和降低風險而與時間賽跑的時刻。馬來西亞以其作為半導體生產最中立且不結盟的場所自居，協助建立更安全、更具韌性的全球半導體供應鏈。「馬來西亞：連結科技，攜手開創未來(Malaysia：Bridging Technology for Our Shared Tomorrow)」這一核心主張，反映了馬來西亞致力於成為全球半導體產業及更廣泛領域領先合作夥伴的真誠願景，並以此促進科技進步造福全人類。