新知特寫

首頁> 新知特寫> 中港研究團隊開發具6G通訊應用潛力的新型晶片
中港研究團隊開發具6G通訊應用潛力的新型晶片 Scientists Develop the World's First 6g Chip, Capable of 100 Gbps Speeds
6G 被視為下一代無線通訊的重大突破,預期將結合極高速率、極低延遲,以及人工智慧即時網路優化等核心能力。為因應未來 6G 對頻寬與系統彈性的高度要求,各界正積極研發新一代通訊元件,以支援更複雜且多樣化的應用場景。近期,北京大學(Peking University)與香港城市大學(City University of Hong Kong)的研究團隊,於Nature期刊發表一款具備 6G 應用潛力的全頻段(all-frequency)通訊晶片。晶片尺寸僅為 11 × 1.7 毫米,採用「薄膜鈮酸鋰(thin-film lithium niobate, TFLN)」材料製成,並整合寬頻電光調變器(broadband electro-optic modulator)與光電振盪器,能將無線訊號轉換為光訊號,再產生所需且高穩定度的射頻訊號。該晶片的資料傳輸速率可達 100 Gbps,並能在 180 微秒內完成高達 6 GHz 範圍的頻率調整,展現出極佳的反應速度與動態頻率調控能力。此外,其涵蓋 0.5 GHz 至 115 GHz 的超寬頻頻譜,橫跨微波至太赫茲波(terahertz wave)等多個頻段。現有技術需仰賴多套無線系統才能支援如此廣泛的頻率範圍,而此晶片僅以單一裝置即能涵蓋前述頻段。儘管目前 6G 技術仍處於早期研發階段,此項成果已展現未來通訊系統可能採用的關鍵技術,有望為 6G 通訊架構的實現奠定基礎。
2025/09/01
https://techxplore.com/news/2025-09-scientists-world-6g-chip-capable.html
TechXplore
薛孝亭