根據IDC最新的「全球半導體技術供應鏈情報(Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence)」 報告，隨著人工智慧持續推動高階邏輯製程晶片的需求，並提高高價高頻寬記憶體(high bandwidth memory, HBM)的滲透率，預計2025年整體半導體市場將出現兩位數成長。IDC預測2025年半導體市場的八大趨勢包含：(1)人工智慧驅動的快速成長明年將持續：全球半導體市場預計在2025年成長15%。(2)亞太IC設計市場升溫，預估2025年成長15%。(3)台積電將繼續主導Foundry 1.0和Foundry 2.0產業。(4)晶圓製造預計到2025年將每年成長7%，其中先進節點（20nm以下）產能每年成長12%。預計平均產能利用率將維持在90%以上。(5)成熟節點（22nm-500nm）市場升溫，產能利用率超75%。(6) 2025年將是2nm技術的關鍵一年，特別是2nm技術將同步開始量產關鍵產品，如智慧型手機AP、挖礦晶片、AI加速器等，屆時各公司良率將提升，擴產步伐將成為市場的關注焦點。(7) 2025年中國封裝測試市占率將持續上升，而台灣廠商將鞏固在AI GPU等高階晶片的封裝優勢。預計2025年整個封裝測試產業將成長9%。(8)先進封裝：FOPLP (Fan-out Panel Level Package)和CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 的先進封裝技術產量翻倍，台灣設備供應鏈將在這波擴產浪潮中獲得更多成長機會。

2024/12/25

https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP52837624

IDC

莊純琪