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美國商務部擬投入8.74億美元加速半導體研發以促進運算設備供應鏈的創新 Department of Commerce Announces Letters of Intent With 7 Companies for $874 Million to Accelerate Semiconductor R&D for the Compute Supply Chain
美國商務部宣布,已簽署7份意向書,將依「晶片和科學法案」提供總計8.74億美元聯邦激勵措施,支持半導體研發,涵蓋整合光子學、運算架構、先進封裝、基板、材料及記憶體等領域,以提升高速運算與人工智慧系統能力、保障國內供應鏈,並強化美國在運算供應鏈的領導地位。相關研發將推動材料創新、工業優化、機器人、國防系統、藥物發現及金融等領域發展。獲資助的計畫包括:GlobalFoundries最高3億美元,推動共同封裝光學元件研發,將光子學整合至AI處理器;Kepler最高2.45億美元,開發新型高效能AI儲存技術;Multibeam最高1.4億美元,研發先進晶片封裝與堆疊技術;Extropic最高7,500萬美元,開發熱力學取樣處理器(thermodynamic sampling units,TSUs),以低能耗方式解決模擬、最佳化及AI運算問題;Thintronics最高5,000萬美元,研發超低損耗層間介電質(ultra-low-loss inter-layer dielectrics);OBSIDIA Semiconductors最高3,400萬美元,建立非侵入式假冒與惡意組件識別系統;Aeluma最高3,000萬美元,開發AI光子互連所需的大直徑無磷化銦(indium-phosphide-free)基板技術。商務部表示,相關研發將促進運算與通訊基礎設施突破,提升頻寬、能源效率及人工智慧工作負載擴展能力。
2026/08/11
https://www.nist.gov/news-events/news/2026/07/department-commerce-announces-letters-intent-7-companies-874-million
National Institute of Standards and Technology (NIST)
莊純琪