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歐盟委員會核准德國2.88億歐元建設半導體供應鏈設施 Commission Approves €288 Million German State Aid for First-of-A-Kind Facilities in Semiconductor Value Chain
歐盟委員會核定補助德國總額2.88億歐元國家計畫,以支持半導體供應鏈新建兩個生產設施,並藉此強化歐盟半導體價值鏈自主性與供應韌性,以及配合「歐洲晶片法案(European Chips Act)」和及「歐盟2024-2029年政策指導方針(Commission's 2024-2029 Political Guidelines)」所訂定的目標。其中,提供2.22億歐元補助卡爾蔡司(Carl Zeiss),推動「HNA@SCALE」計畫,建設半導體生產設備製造廠,該計畫旨在推廣並將下一代極紫外線光學元件(extreme ultraviolet, EUV)投入產業化應用,該技術對高效能運算與自動駕駛等尖端晶片製造至關重要。此外,提供Zadient「Sic-Pro」投資計畫6,600萬歐元,建設超純碳化矽(SiC)半導體材料工廠。該工廠採用循環系統回收製程將處理過的氣體重新回收,並再次用於生產過程中,以提升材料品質、能源效率與長期成本效益。依據措施內容,Carl Zeiss與Zadient承諾強化歐盟半導體供應安全、增加勞動力、深化與大學及研究機構合作,並推動專業技能培訓。歐盟委員會評估認為,這些設施屬於歐洲首創,補助具有激勵效果,且有助於提升歐洲半導體供應鏈韌性與整體生態系發展。
2026/05/26
https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/ip_26_1095
European Commission
莊純琪